厚积薄发-瀚德科技推出DBF芯片

该芯片将原本需要多个芯片实现的功能，集成到一枚尺寸仅为43mm×43mm×4mm的芯片中，实现了从“板卡级系统”到“系统级芯片”的转变。体积缩小到原来的10%，功耗降低为原来的80%，同时性能得到大幅提升。

这种集成化封装有助于多通道信号采集及多波束形成在复杂电磁环境下的应用能力，为小型化雷达、信号侦察与测向、卫星通信、无线电监测等领域提供了更优的解决方案。